差示掃描量熱儀作為一種可控程序溫度下的熱效應的經(jīng)典熱分析方法，在當今各類材料與化學領域的研究（熱流式DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應的經(jīng)典熱分析方法，在當今各類材料與化學領域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用DSC方法，我們能夠研究無機材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。

　　測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等，都是差示掃描量熱儀的研究領域。

　　差示掃描量熱儀的主要特點：

　　1、全新全封閉式金屬爐體設計結(jié)構(gòu)，大大提升靈敏度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性。

　　2、采用進口合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化，傳感器靈敏度高。

　　3、采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運算處理速度更快，溫度控制更精確。

　　4、采用USB雙向通訊，*實現(xiàn)智能化操作。

　　5、采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，實時顯示儀器的狀態(tài)和數(shù)據(jù)。

　　6、智能化軟件設計，儀器全程自動繪圖，軟件可實現(xiàn)各種數(shù)據(jù)處理，如熱焓的計算、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化誘導期、物質(zhì)的熔點及結(jié)晶等等。

　　差示掃描量熱儀應用范圍:高分子材料的固化反應溫度和熱效應、物質(zhì)相變溫度及其熱效應測定、高聚物材料的結(jié)晶、熔融溫度及其熱效應測定、高聚物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。